公司需死守《深圳证券贸易所上市公司自律囚禁指引第3号——行业新闻披露》中的“软件与新闻工夫任职业”的披露央求
遵循国度统计局国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所属行业为软件和新闻工夫任职业（分类代码：I65），细分行业为集成电道策画（代码为I6520）。
自2022年下半年今后，受环球经济下行和地缘政事成分等影响，智妙手机、电脑、任职器等终端需求不振，导致半导体存储芯片、模仿芯片等零部件的需求萎缩，半导体行业由补库存转向去库存阶段，行业龙头修筑企业也相应接纳减产手段，环球半导体周期步入下行通道。
2023年，环球集成电道行业总体处于“周期下行-底部苏醒”阶段。2023年上半年，行业团体仍处于去库存阶段；进入下半年后，行业景心胸总体上触底回升，此中汽车电子及AI闭系利用的需求依旧强劲拉长，消费电子类半导体温和苏醒。遵循美国半导体工业协会（SIA）的数据显示，截至2023年10月，环球集成电道发售总额为4,660亿美元，同比低落0.7%，环比拉长3.9%，毗连八个月告终拉长。正在本轮半导体下行和上行切换的阶段，半导体策画行业率先低头，遵循集国筹议的数据，2023年第三季度环球前十大集成电道策画公司合计营收环比拉长17.8%，抵达4,474亿美元。集成电道行业正初步舒缓解脱周期性低谷，显示出渐渐苏醒的团体趋向。全国半导体营业统计协会（WSTS）也上调了对2024年环球集成电道发售额的预估，估计2024年环球集成电道发售额希望抵达5,884亿美元，告终同比拉长13.1%。
正在集成电道资产周期的影响下，2023年中国集成电道市集同样浮现筑底趋向后有所回暖，但受到国产替换海潮一连影响，晶圆厂投产兴办仍正在加快。遵循国度统计局公告的数据显示，2023年中国的集成电道（包含逻辑芯片、存储芯片、模仿芯片和专用芯片，以及传感器和芯片模块）产量为3514亿块，而2022年为3242亿块。2023年中国集成电道出口量低落1.8%至2678亿块，出口金额低落10.1%至1359亿美元。2023年中国集成电道进口量低落10.8%至4795亿块，进口金额低落15.4%至3494亿美元。受地缘政事情化与国产替换海潮一连影响，中国电子品牌、中国电子修筑商也会有较强的志愿运用中国大陆本土的晶圆代工场产物完美电竞，以避免潜正在的地域营业摩擦危害。正在前辈造程摆设进口受限的布景下，中国大陆增强成熟造程产能投资。据麦肯锡解析，2023-2026年时刻，环球待修造的晶圆厂数目将达60个把握，此中中国大陆地域待修晶圆厂约为21个，将是待修晶圆厂数目最多的地域。2022年中国大陆12英寸晶圆产能环球占比22%，2026年估计增至25%，行业需求回暖叠加产能兴办加快。
（1）正在人为智能（AI）利用火速繁荣的行业大布景下，芯片动作底层坐蓐器械撑持的苛重性日益提拔，相应启发半导体市集界限火速拉长
2023年，AI大模子掀起的新一轮人为智能与呆板研习利用高潮，由GPU、FPGA、ASIC等芯片供给算力撑持的需求大幅拉长。《AI算力资产链全景梳理通知》显示，2023-2027年，环球大模子陶冶端峰值算力需求量的年复合拉长率希望抵达78.0%。正在计谋、市集、工夫等成分的联合功用下，估计国内AI芯片行业将显示火速繁荣的态势，2022年我国AI芯片市集界限抵达850亿元，同比拉长99.06%，估计2023年我国AI芯片市集界限将达1206亿元。
受益于古板燃油汽车向汽车电动化、智能化宗旨的更改，汽车电子价钱量占整车本钱比重火速上升，一连翻开车规级芯片的拉漫空间。据智研筹议统计，2020年汽车电子正在整车修筑本钱中占比34.32%，估计2030年汽车电子正在整车修筑本钱占比将亲密50%。遵循中国汽车工业协会数据显示，古板燃油车所需汽车芯片数目为600-700颗/辆，电动车所需数目则提拔至1600颗/辆，而智能汽车对芯片的需求量约为3000颗/辆，车规级芯片市集需求雄伟。据麦肯锡预测，2030年环球半导体发售界限希望抵达1万亿美元硬件产品，年均拉长率也许抵达6%-8%。此中，盘算推算与数据存储市集界限可达3300亿美元，将是市集份额最大的规模，汽车规模市集界限1600亿美元，将是拉长最速的规模，2021-2030年复合拉长率可达13%-15%。
同时，正在工夫立异等成分胀励下，消费电子需求正正在苏醒。中商资产推敲院颁发的《2022-2027年中国消费电子行业市集远景预测及另日繁荣趋向通知》显示，2022年中国消费电子市集界限抵达约18,649亿元，估计2023年中国消费电子市集界限将增至19,201亿元，近五年年均复合拉长率为2.97%。同时估计2024年将抵达19,772亿元。
2023年，半导体行业正在前辈造程工夫方面赢得明显先进。主流修筑商一经初步大界限坐蓐5纳米芯片，而更前辈的3纳米工夫也正在研发中。2023年3季度台积电最新的N3造程初次大界限量产，单季度收入占公司晶圆收入约6%，为Apple代工A17 Pro等芯片。这些幼型化的芯片不只进步了收拾速率，况且功率恶果取得明显提拔，使得每瓦特功率的收拾速率进步了20%至30%。这些工夫的扩大，固然初始本钱嘹后，但长久来看希望低重团体修筑本钱，估计每片晶圆的本钱将低落约15%。
新原料的利用正正在胀励半导体工夫的变革。比如，硅基原料渐渐被更高效的原料如硅锗合金和碳纳米管所替换。这些新原料拥有更高的电子迁徙率，能够明显进步芯片的机能。同时，新的策画本事，如三维堆叠工夫，正正在被用来增进芯片的密度和纷乱性。这些立异使得芯片的数据收拾速率进步，同时也低重了能耗。
人为智能工夫与半导体的联合为行业带来了新的繁荣宗旨。专为AI优化的半导体产物正正在被开荒，以进步呆板研习和深度研习职分的恶果。这些AI优化芯片正在实施AI算法时，比拟古板芯片能供给高达50%的机能提拔，同时低重能耗。别的，AI算法也被用于半导体修筑历程中，进步坐蓐恶果和质地驾驭，裁汰缺陷率。于是，半导体行业的工夫革新，特别是人为智能正在半导体行业的利用，将极大地变动EDA行业的繁荣。
近年来，跟着地缘政事式样变动和科技竞赛加剧，中国半导体资产繁荣所需的软件、原料、零部件、摆设和前辈造程芯片所受到的局部不息升级，相应地半导体资产链国产化和自立化也不息加快。遵循TechInsights数据，2020年中国芯片市集界限约为1460亿美元，而中国脉土坐蓐的芯片界限约为242亿美元，盘算推算得出芯片自给率为16.6%。跟着时候的推移，自给率渐渐进步，估计2023年抵达23.3%。遵循搜狐网报道，从2020年到2023年，中国半导体摆设的国产化率从7.2%上升到了11.7%。另据统计，过去五年间国内芯片EDA企业数目已从10家拉长到120家以上，2018-2020年，EDA国产化率从6.24%提拔到11.48%。
EDA动作集成电道资产的战术底子支柱之一，其行业情景与集成电道资产繁荣情景息息闭系。EDA行业市集聚合度较高，环球EDA行业紧要由新思科技、楷登电子和西门子EDA垄断，2021年合计市占率为77.7%。
跟着国度和市集对国产EDA行业的珍贵水准不息增进，上下游协同明显加强，国内EDA企业正在资产计谋、资产处境、投资援帮、行业需求、人才回流等各方面利好影响下得到了迅猛繁荣。遵循中国半导体协会平台颁发的数据显示，2022年我国EDA行业市集界限抵达115.6亿元，拉长率抵达11.80%，超越环球行业繁荣速度。估计2022-2025年中国EDA市集将依旧高速拉长，复合年均拉长率为15.64%，到2025年，中国EDA行业总投资界限将超越184亿元。别的，跟着国产EDA企业加大研发和市集参加，国内头部EDA公司正在局限规模一经抵达国际当先的工夫水准。
正在EDA软件工夫的繁荣上完美电竞，跟着集成电道工艺节点渐渐迫临物理极限，加之汽车电子和5G等利用规模的深刻对芯片机能提出了更高的央求，驱动芯片的策画、修筑与封装都正在寻求更多元化的工夫优化以产物低重功耗、提拔机能及面积操纵率，这对EDA软件的迭代立异也提出了更大的挑衅。另一方面，人为智能（AI）工夫的火速先进和利用备受眷注，EDA软件动作工业用软件的一品种型，业界广大以为，AI工夫将会对EDA软件的繁荣出现深远的道理，人为智能或呆板研习工夫的引入，或许加快芯片策画速率和精确性，通过数据及模子的陶冶和揣度进步芯片策画师的坐蓐力，帮帮策画职员更速地收敛和验证，同时低重本钱并进步结果质地，业界局限EDA企业正正在踊跃地将AI工夫融入种种的EDA软件中。
受到半导体行业周期下行影响，2023年环球各晶圆修筑厂特别是存储器厂商下调资金开支，同时中国大陆晶圆修筑厂踊跃采购摆设机台起到局限填充功用。遵循SEMI数据，2023年环球半导体摆设发售额估计抵达1,000亿美元，较2022年下滑约6.1%；此中，2023年环球晶圆修筑摆设发售额906亿美元，较2022年下滑约3.7%。
正在前辈造程、HBM、前辈封装（CoWoS）等工夫胀励下，SEMI估计2024年环球半导体摆设发售额希望抵达1,053.1亿美元，同比拉长4%。SEMI估计，2024年环球晶圆修筑摆设发售额希望抵达931.6亿美元，同比拉长3%，此中测试摆设拉长13.9%，抵达72亿美元。
利用场景上看，WSTS估计到2026年光学/传感器/集成电道/分立器件的细分市集界限分离为471/218/5,937/426亿美元；此中，WSTS估计集成电道市集正在2023年进入景心胸低谷之后，希望正在2024和2025年看到较强劲的苏醒，同比增速分离为+15%/+13%。WSTS估计2024年模仿电道/逻辑电道/存储器/微收拾器的市集界限分离抵达841/1,917/1,298/819亿美元，估计到2026年市集界限分离抵达935/2,191/1,908/903亿美元；此中，存储器市集增速最速，2023-2026年CAGR达28.7%。
遵循TrendForce颁发的公然新闻，2023年三季度环球晶圆代工市集界限约283亿美元（2023年三季度为262亿美元，2023年一季度为273亿美元），季度环比拉长+8%。正在消费电子补库存等成分驱动下，2023年四时度环球晶圆代工市集界限希望持续向上，估计2023年环球晶圆代工市集界限约1,120亿美元；因为芯片库存水准已回归常态，片面电脑、智妙手机、任职器等枢纽终端产物后续均希望显示正向拉长，于是，判定2024年二季度前后环球晶圆代工市集有也许确立上行趋向，并估计2024年环球晶圆代工市集界限拉长5-10%。固然中期来看内资晶圆厂仍将面对成熟造程的价值压力，但资金开支方面估计2024年或将较2023年有分明拉长。估计2024年，芯片企业和晶圆厂的平常扩张和研发将胀励EDA策画器械行业的收入回归拉长正规硬件产品。
目前处境下，因为营业摩擦的影响导致国内进口高端芯片、摆设等受限，成为我国集成电道资产繁荣的掣肘。纵然团体半导体资产终端出货量拉长偏疲软，然而跟着汽车智能化芯片的工夫升级、算力芯片及国产化率提拔的火急需求，将会进一步地驱动国内晶圆厂的繁荣速率。这将为国产半导体修筑摆设及测试摆设供应厂商带来更多的市集机缘，估计另日半导体摆设规模仍能显示出火速拉长的态势。
公司是国表里极少数或许正在造品率提拔及电性监控规模供给全流程笼罩产物及任职的企业。正在造品率提拔规模，公司不只能供给闭系的测试芯片策画、可修筑性策画（DFM）、可测试性策画（DFT）以及半导体数据解析等EDA软件和晶圆级电性测试摆设，还能够基于上述EDA软件、摆设联合工夫任职供给造品率提拔的一站式治理计划。公司通过正在造品率提拔规模的全流程笼罩，告终了软硬件相联合的产物矩阵结构，正在电子主动化策画、测试数据收罗及半导体数据解析等枢纽彼此协同，提拔了计划的团体恶果，从而为集成电道策画、修筑、封测等种种企业供给了优秀的工夫和任职。正在造品率提拔涉及的闭系EDA器械、半导体数据解析器械及WAT测试摆设等规模，打破了海表企业的垄断名望，告终了高质地的工夫替换。公司通过十数年的研发，从聚焦于EDA点器械的研发扩展到软硬件协同的团体治理计划，正在测试布局/测试芯片疆土告终、可寻址及高密度测试芯片策画、WAT电性测试、海量数据603138）的智能化解析等枢纽工夫点上一经抵达了国际当先水准，告终了正在造品率提拔规模内的全流程笼罩，变动了国内闭系规模由国际厂商垄断的地势。截止2023年12月31日，公司共具有已授权专利130项，此中发现专利63项（美国专利11项），软件著述权注册超越100件。
公司自立研发的全流程产物取得了客户的笃信及业界的认同，客户群体包罗国表里一流的集成电道策画和修筑企业，公司的造品率提拔计划正在诸多龙头企业告终了软、硬件的编造化利用。公司的EDA软件闭系产物先后得到了第三届“IC立异奖”之工夫立异奖、第十一届中国电子新闻展览会（CITE）立异奖，并帮力公司得到2022年“中国芯”精良撑持任职企业；晶圆级电性测试摆设产物帮力公司得到2021年“中国芯”精良撑持任职企业，并两次被评为“华力摆设类精良供应商”。通知期内，公司正在资产定约及法式化任务中与业界同仁联合推动集成电道资产繁荣。公司先后成为了UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）资产定约的功劳者成员、（南京）国度EDA立异核心创始会员、新加坡半导体行业协会SSIA（Singapore Semiconductor Industry Association）；正在法式化方面，公司列入环球SEMI的Traceability法式任务会并参加其Information Control法式任务会，列入中国电子工夫法式化推敲院的汽车电子元器件法式委员会，同时，公司动作提案单元拟订编写了《晶圆级电性参数测试数据样子法式》团队法式，并参加《电子策画主动化器械术语》等集团法式的拟订编写。
2023年10月7日，核心、国务院总理李强莅临公司调研，听取浙江集成电道资产繁荣情景报告，分解公司工夫研发情景。正在公司调研时，李强总理夸大，要坚决科技自立自强，推动集成电道全资产链繁荣，增强协同攻闭，进步自立可控水准。2023年，12月12日，正在浙江省杭州市当局闭系部分的牵头下，滨江区当局与公司、行芯科技和华芯程签约，共修浙江省半导体签核核心，努力任职国度集成电道全资产链繁荣战术，拟兴办可任职国内全行业的高水准签核平台，打造寰宇资产一体化修筑类EDA治理计划，为提拔我国集成电道资产团体策画修筑水准和浙江省集成电道资产高质地繁荣功劳力气。公司正在国度与地方当局的闭系辅导下，将持续依旧对中心工夫研发立异的高度珍贵，加快精良人才的引进和培植，一连加大研发参加，保险公司产物和工夫前辈性的上风，更好地任职于集成电道资产繁荣。
集成电道资产和软件资产是新闻资产的中心，是引颈新一轮科技革命和资产革新的枢纽力气。近年来，我国显然了将告终集成电道资产自立可控动作资产繁荣的长久目的，并先后出台了一系列集成电道资产闭系的计谋法例，正在财务、税收、工夫、人才、学问产权等多方面供给了优越的计谋援帮，慢慢优化集成电道资产布局，加大立异工夫的开荒力度，一连攻闭资产链虚弱枢纽，增进了集成电道行业的不息先进，为国内集成电道企业的繁荣创作了优越的规划处境。
目前环球经济与地缘政事依旧面对着诸多不确定性，海表对华半导体资产的局部性计谋央求不息粗糙化。比如，2023年1月美国与日本、荷兰就局部向中国出口前辈芯片修筑摆设告终契约，以局部中国前辈芯片坐蓐与修筑；10月美国商务部工业和安笑部公告新的前辈盘算推算芯片、半导体修筑摆设出口管造法则，意正在局部中国繁荣高端芯片的才具；11月美国布告了国度前辈封装修筑策动项目，此举将正在后道封装端压迫中国大陆繁荣高端高机能芯片资产。于是，加快自立立异步调，结构和打破枢纽工夫并具有自立学问产权，告终集成电道资产的高质地繁荣是我国目前的庞大战术需求，也成为了国内集成电道企业的共鸣与联合目的。
近年来，为贯彻落实国度集成电道资产繁荣战术和职分布置，各地方当局部分尽力于兴办拥有地方资产上风的集成电道企业集群，帮力打造出国内无缺和高质地半导体资产链。公司所处的行政区划亦看重优化集成电道资产和软件资产繁荣处境，提拔资产立异才具和繁荣质地，赓续推出了《浙江省国民当局办公厅闭于印发新时代增进浙江省集成电道资产和软件资产高质地繁荣若干计谋的通告》《杭州市进一步激发集成电道资产加快繁荣的专项计谋》《闭于增进集成电道资产高质地繁荣的施行成见》等计谋激发企业科技立异完美电竞，赋能企业中心竞赛才具的提拔。2022年浙江省经信厅印发《浙江省集成电道资产繁荣“十四五”谋划》，旨正在谋划时刻造成浙江省集成电道资产立异系统，一连提拔资产归纳竞赛力，不息进步集成电道资产撑持国民经济繁荣的才具，告终总买卖收入、中心资产界限、晶圆修筑产能的火速拉长，修成以高端芯片策画和特点工艺晶圆修筑为引颈的拥有国际影响力的资产集群；2023年推出《浙江省国度法式化立异繁荣试点任务计划》，加快集成电道、半导体、紧密修筑、新一代通讯收集、前辈底子原料等枢纽中心工夫法式研造，胀励中心规模工夫研发和法式研造同步发展，加快新工夫法式化、资产化。
跟着集成电道资产的工夫迭代，并正在编造芯片集成、整机体积微缩和终端产物机能提拔等成分的驱动下，集成电道策画和修筑工艺纷乱度快速攀升。而台积电布告的2nm造程工艺告终打破，使得集成电道造程工艺已亲密物理尺寸的极限，代表着集成电道行业进入“后摩尔时间”。尤其前辈的集成电道工艺造程对芯片策画和修筑均提出了更高的央求，尽管的渺幼失误也也许导致价格嘹后的修筑缺陷和良率耗费，从而影响最终产物的质地和机能。后摩尔时间前辈工艺工夫持续打破的难度激增、策画和修筑纷乱度和危害的大幅提拔均对EDA软件和晶圆级测试等工夫提出了新的挑衅和央求。
公司正在竞赛激烈的市聚合永远以不息工夫立异为企业繁荣基础，一连加大研发参加，保险公司产物和工夫前辈性的上风，以知足客户需求并符合行业变动。近三年来，公司的研发用度率平素处于30%以上的较高水准，且呈逐年递增态势。公司不息优化产物的工夫深度并横向扩展产物矩阵，踊跃开荒可修筑性策画DFM、可测试性策画DFT等规模EDA器械，以打造彼此协同、配合赋能的完备产物生态。同时，公司踊跃拥抱工夫革新，通过呆板研习、深度研习、盘算推算机视觉等工夫，胀励公司的EDA器械及半导体数据解析软件一连迭代更新，不息提拔软件的策画与解析恶果、精准度等机能，以开荒出拥有更高价钱和行业竞赛力的产物与工夫，知足集成电道资产日益粗糙化的需求，确保公司正在工夫日初月异的处境中脱颖而出，加强公司的中心竞赛力并告终深刻、稳当的可一连繁荣。
遵循韩国Knometa Research统计，2021年中国大陆IC晶圆产能合计是350万片每月，等效8英寸的情景下，占环球总产能的比例仅为16%，去除掉中国台湾以及海表企业的产能，国内晶圆厂的产能占比不到8%。而中国大陆动作环球最大的半导体市集，显而易见这个供需缺口短长常大的。为提拔晶圆代工的自给率、提拔晶圆修筑产能，近年来我国开启了晶圆厂的“修厂潮”，2021至2023环球新修84座晶圆厂，大陆新厂估计数目第一，这给集成电道软件、摆设及原料等为晶圆厂供给产物及任职的供应商供给了火速繁荣的契机。近两年固然受到消费电子市集低迷和芯片去库存的影响，使中国大陆的修厂节律有所放缓，然而中长久受到基于进步芯片自给率的强劲需求，晶圆厂的扩产节律将会慢慢规复。正在国内集成电道火速繁荣的窗口期，种种宏观处境成分给国内EDA及摆设企业更多产物试错和优化迭代的机缘，打造出具备国内资产特色的一系列软硬件产物，况且正在前辈工艺开荒上，上下游的协同力气空前绝后地提拔，这将会启发上下游多枢纽工夫联合先进。公司将捉住资产繁荣的机缘，阐扬公司正在造品率提拔规模软硬件的全流程上风，帮力国度集成电道国产化坐蓐线.集成电道行业周期性振动对公司交易的影响和应对计划
2023年集成电道行业团体处于筑底周期，固然资产团体预测2024年初步规复上升的趋向，然而资产苏醒必要肯定的时候周期，2023年下半年下旅客户资金开支初步慢慢有所增加，但依旧也许浮现局限新产能兴办周期延后的情景，从而影响资产上游软件及摆设的采购。别的，智妙手机、PC和家用电器等消费电子市集疲软，纵然汽车电子、绿色能源、人为智能等规模的需求启发了集成电道资产的需求拉长，然而环球芯片行业依旧面对较大的市集压力。正在云云的布景下，企业必要留心评估市集变动，聪明调度坐蓐策动和供应链战术，以应对行业周期性振动带来的挑衅。
公司正在长久的工夫和体味堆集历程中造成了造品率提拔规模下的全流程笼罩、软硬产物协划一中心竞赛上风，正在产物与工夫开荒上具备强劲的上下游可扩展性。针对行业周期性振动的情景，公司踊跃眷注市集变动并优化资源参加、拓展产物品类和利用场景，帮力客户数目及事迹的不息拉长。正在软件产物上，一方面公司将增强与现有国表里客户的深度换取，增强并寻求尤其深度的配合，加强客户中意度的同时提拔客户粘性；另一方面公司一连扩展结构修筑类EDA，拓展前辈工艺历程监控（PCM）计划，开荒半导体数据治理与解析系列产物及可修筑性、可测试性EDA软件等，不息拓展产物利用场景和市集空间。正在硬件产物上，公司正在深化研发WAT测试摆设的同时，高度珍贵汽车电子、第三代半导体等市集关于电性测试摆设的繁盛需求，不息丰盛摆设产物品类，扩睁开荒牢靠性测试、高功率大电压测试等摆设，提拔公司的软硬件一体化治理计划才具，铸就更高的工夫壁垒，通过为客户供给更周详和更有价钱的任职，提拔公司的中心竞赛力和交易才具水准。
集成电道动作国民经济战术性行业，是当代新闻工夫行业繁荣的底子，对保险国度新闻及战术安笑拥有苛重功用。通知期内，宏观经济趋缓、地缘政事博弈等题目仍正在延续，公司海应酬易扩展也许会受到宏观经济及营业处境变动成分的影响。局限国度和地域为了保险本土集成电道资产的繁荣，赓续出台半导体资产繁荣计谋，有的乃至接纳了营业爱戴主义计谋，使得国内集成电道前辈工艺坐蓐线与高端芯片的繁荣受到下场部，然而长久来看，集成电道工夫会跟着市集需求而不息先进，于是，打破前辈工艺工夫开荒并告终高端芯片量产，对国内集成电道资产繁荣和提拔中心工夫竞赛力等方面都是极其须要的。
针对目前宏观经济和国际营业处境的变动，公司将持续加大研发参加，通过自立研发赢得枢纽工夫打破并担任中心学问产权，加快EDA软件、半导体大数据解析平台及晶圆级电性测试摆设产物品类拓展，踊跃创立与国际接轨的法式系统，打造拥有国际竞赛力的软硬件产物。同时，公司高度珍贵海表市集战术结构，一方面借帮本地代办商的资源，为客户供给更当地化、针对性的任职，更好地知足客户需求；另一方面通过对表投资式样，踊跃增加产物正在海表发售渠道，比如：通知期内，公司正在新加坡投资设立全资子公司，知足公司深刻发展国际交易的实质必要；投资韩国泰特斯股份有限公司，以加快告终公司软硬件产物海表市集拓展的策动。公司正在为海表投资项目供给须要的战术援帮的同时珍贵危害治理，稳步增进海表市集的拓展和协同价钱最大化。
公司是当先的集成电道EDA软件与晶圆级电性测试摆设供应商，公司笃志于芯片造品率提拔和电性测试火速监控工夫，是国表里多家大型集成电道修筑与策画企业的苛重配合股伴。公司供给EDA软件、电道IP、WAT测试摆设以及与芯片造品率提拔工夫相联合的全流程治理计划，正在集成电道从策画到量产的整体产物周期内告终芯片机能、造品率、安定性的提拔。公司前辈的治理计划已获胜利用于诸多集成电道工艺工夫节点，告终了高质地的国产化替换，突破了集成电道造品率提拔规模长久被表洋产物垄断的面子。
集成电道造品率提拔是一项分表纷乱的编造工程。通知期内，公司一连加大研发参加，不息丰盛以集成电道造品率提拔为主轴的产物矩阵，撑持交易营收多年今后连立异高，客户数目大幅增进，客户领域从以集成电道修筑企业为主慢慢向集成电道策画、封测企业拓展。公司各产物之间正在工夫上相辅相成，正在贸易形式上独立发售、彼此引流，进程长久坚固的工夫堆集和软、硬件产物战术结构渐渐造成了驱动公司事迹可一连繁荣的“三驾马车”，为公司交易的稳当繁荣供给多点引擎。
驱动公司事迹可一连繁荣的“三驾马车”通知时刻，公司正在新产物研发迭代及市集宗旨的发达紧要包含：
深刻开收罗成电道良率提拔工夫价钱，推出高效的工艺历程监控（PCM）计划。阐扬软硬件协同上风，将原有针对工艺开荒的良率提拔治理计划拓展利用至量产枢纽，目前该计划一经正在多家产线验证优化，局限产线进入利用交付。
延长结构可修筑性（DFM）系列EDA软件，低重芯片研起事度和修筑本钱。自立开荒了化学机器掷光工艺的修模器械CMP EXPLORER，通过识别CMP工艺热门提进取行修复，从而告终策画优化，提拔修筑端的工艺良率，裁汰良率危害。目前该软件一经正在多家国内头部晶圆厂试用导入中。
一连延长结构正在线大数据解析与治理编造。正在摄取离线数据的数据解析体味的底子上，一连举行智能化正在线数据器械拓展，公司研发的半导体摆设分表监控及分类编造DE-FDC产物已告终第一版并已进入晶圆厂、封测厂客户试用阶段。
新增晶圆级牢靠性（WLR）测试摆设品类。公司正在T4000型号WAT测试摆设的架构底子上开荒了牢靠性测试解析编造等功效，将摆设从WAT测试扩展至WLR及SPICE等规模硬件产品，援帮智能并行测试，可大幅度缩短WLR的测试时候，同时能够联合公司供给的定造化软件编造来提拔用户任务恶果。
广立微自设立今后，永远坚决以集成电道造品率提拔为主轴，承袭一连工夫立异的繁荣理念为客户不息创作价钱。公司通过自立研发的EDA软件、测试摆设硬件、半导体数据解析器械以及造品率提拔工夫组成的团体治理计划，为正在集成电道从策画到量产的整体产物周期内告终芯片机能、造品率、安定性的提拔，告终了从策画、测试到解析的全流程闭环上风，同时也使公司正在产物与工夫开荒上具备强劲的上下游可扩展性。
公司正在自立研发的底子上，踊跃眷注行业内的工夫繁荣，接纳“自立研发为主，表延并购为辅”的式样加快产物与工夫生态的结构。跟着公司可修筑性DFM、可测试性DFT策画类EDA器械及半导体大数据解析与治理编造的不息扩展，公司的客户群从以晶圆厂为主慢慢向策画公司、晶圆厂和封测厂的全资产链笼罩，极大地拓展了公司的交易领域和市集空间，为公司后续的稳当和可一连繁荣堆集势能并注入新的驱动力气。
公司各产物之间正在工夫上相辅相成，然而正在贸易形式上独立发售、彼此引流。客户能够独立采购公司的软、硬件产物或任职，阐扬单个产物的工夫上风；也能够编造性采购公司的软、硬件产物及造品率提拔工夫任职，以便低重归纳开荒难度，大幅进步良率提拔恶果。
1）参数化疆土策画器械SmtCell是一款参数化单位（Parameterized Cell）疆土策画器械，正在公司的造品率提拔全流程中被用于测试布局策画枢纽。参数化单位的上风正在于：
3）单位疆土反复、费时的物理策画历程用参数赋值来庖代。跟古板的疆土策画器械比拟，SmtCell能够带来策画恶果的大幅提拔。
TCMagic是一款通用型的测试芯片疆土主动化策画平台，正在公司的造品率提拔全流程中被用于测试芯片策画中的绕线、电道策画和物理拼接，紧要策画古板测试芯片（又称为“短程测试芯片”）。平台基于其奇异的软件架构策画和算法援帮，正在测试芯片策画历程中有用提拔策画恶果。
ATCompiler是一款用于可寻址测试芯片疆土主动化策画的高效疆土软件，供给了无缺的大型可寻址及划片槽内可寻址测试芯片的策画治理计划，软件内置有公司策画的进程验证、可反复运用且具备特定功效的电道IP（器件特色参数提取电道、工艺参数提取/缺陷监测电道、环形振荡器机能表征电道等），或许极大地进步了测试芯片的器件密度，有用提拔测试芯片的测试速率，很好地知足前辈工艺产物开荒和修筑历程监控的需求。
①Dense Array：告终了单个测试芯片模块上容纳上百万个待测器件，通过片上驾驭模块和测试摆设的协同优化，能够抵达每秒10K样本量的衡量速度，通过并行测试能线性加快，有用地缩短测试时候，知足工艺开荒下百万分率、乃至十亿分率的分表点检测的需求。
②Dense Yield：HDYS（High Density Yield Scribeline）产物基于高密度测试芯片工夫，操纵片上测试驾驭计划，正在策画密度和测试速率进取一步进步可寻址工夫策画与测试恶果。十分正在量产监控枢纽，打破忐忑的划片槽和有限测试时候的前提瓶颈，大幅提拔监控恶果，为量产修筑供给更周详的数据撑持。
ICSpider是一款用于产物芯片造品率和机能诊断的定造化测试芯片策画器械，通过对产物芯片中基础器件、枢纽途径等的编造解析和直连检测，来帮帮客户更直观、高效、有针对性地提拔产物造品率和机能目标。
1）造品率预测解析软件Virtual Yield：软件通过疆土枢纽面积及特色解析工夫，操纵测试芯片联合各个工艺模块的缺陷率和产物疆土，无误地预测各个工艺模块对整体造品率的影响，自立学问产权的造品率模子创立本事告终了对纷乱测试芯片举行周详缺陷检修。
2）化学机器掷光工艺仿真修模器械CMP EXPLORER：CMP仿真修模器械紧要利用于集成电道化学机器掷光（Chemical Mechanical Planarization, CMP）修筑工艺的仿真修模。CMP EXPLORER可根据CMP工艺后的各测试布局膜厚和表貌形容数据以及CMP工艺参数，创立CMP模子，通过针对CMP次序精准仿真和修模，能够提前寻找和防卫CMP闭系的芯片策画题目，是集成电道修筑工艺中的枢纽枢纽。CMPEXP器械已告终了业界普通运用的Cu CMP仿真与热门检验流程的全盘功效，通过接触力学等物理、化学道理，联合火速傅里叶变换等数学方法，供给了高精确性、鲁棒性和泛化性的CMP模子，器械集成前辈的模子校准算法，极大地缩短模子校准时候周期并有用提拔了校准获胜率，并采用高效的漫衍式并行盘算推算架构，有用地提拔了模子校准和仿真恶果。该软件增加了国内集成电道市集上资产化CMP修模器械的空缺，知足了芯片策画公司和晶圆修筑厂关于芯片的可修筑性和造品率的需求。
1.3可测试性（DFT）EDA软件通知期内，广立微以自有资金采办了上海亿瑞芯电子科技有限公司43%的股权，并将亿瑞芯并入公司统一报表领域内，亿瑞芯是一家以集成电道可测试性策画（DFT）工夫任职及产物开荒为主买卖务的企业。该股权收购标识着公司从笃志修筑类EDA向策画类EDA扩展迈出了第一步。
DFT全称为Design For Test，是一种正在芯片原始策画阶段即插入各式用于进步芯片可测试性的硬件逻辑的策画本事。这些硬件逻辑有帮于天生测试向量，从而抵达测试大界限芯片的宗旨。DFT策画紧要功用包含：
1）操纵这些辅帮性策画出现的布局化测试向量正在主动测试摆设（ATE）进取行高效的芯片测试，确保电道中的各个局限都能被测试到以捉拿潜正在的硬件缺陷，进步产物良率，于是测试笼罩率是DFT策画的最苛重的目标；
2）通过正在策画阶段探求测试需求，能够裁汰测试时所需的硬件资源和测试时候，同时DFT策画能够使测试流程尤其主动化和高效，从而告终降本增效的宗旨。
2023年11月25日，公司与亿瑞芯上风互补、强强拉拢，正在杭州颁发业界当先的可测性策画主动化和良率诊断治理计划（DFTEXP流程和治理计划）。该计划由可测试性平台DFTEXP、公司大数据良率解析治理编造DE-YMS以及盘绕该两类软件举行的DFT策画与良率提拔任职构成，为芯片策画企业买通从疆土策画到最终测试各枢纽的“一站式”数据链，帮力芯片策画公司正在开荒产物时降本增效，更火速地出现阻滞和良率根因，更好地任职芯片策画公司。同时也为晶圆修筑厂供给无缺的DFT软件和良率诊断器械，提拔工艺水准。
通知期内，公司大数据平台DATAEXP告终了全线升级，将呆板研习等前辈的盘算推算机工夫利用至数据软件产物中，正在多个利用场景中得到工夫上的打破。目前公司数据解析类产物矩阵一经造成了拥有国际竞赛力水准的集成电道数据解析治理编造，或许笼罩集成电道芯片产物策画与修筑全人命周期数据，帮帮晶圆厂告终智能修筑的完团系统，普通进入了国表里一流的集成电道策画、修筑、封装企业，帮帮客户告终晶圆修筑全流程至终端利用的编造化数据解析与治理，帮力行业团体工夫和工艺水准的提拔。
1）DATAEXP-General（简称DE-G）是简捷、火速、聪明的半导体通用数据解析软件，或许普通利用于集成电道策画、修筑、封测及下游电子企业。软件通过丰盛、便捷的数据可视化方法，聪明的数据交互功效以及一系列数据收拾算法，加上为半导体解析量身定做的数据解析和浮现功效，帮帮用户正在更短的时候内，对数据各个维度举行解析，寻找题宗旨基础道理。
2）DATAEXP-TMA（简称DE-TMA）电性测试数据解析软件，可将巨额策画DOE新闻与电性测试数据相联合，通过数据修模火速找到缺陷多发的IC策画疆土形式，显示各个造程节点的工艺窗口，有用牢靠地筛选最优的工艺前提和参数。
3）DATAEXP-YMS(简称DE-YMS)援帮集成电道坐蓐修筑历程中的CP、FT、WAT、Inline、Defect、WIP等多类型数据智能化解析，为客户供给“一站式”数据解析治理平台。编造通过特有的算法援帮和合理的数据收拾流程，火速告终底层数据冲洗、连绵、整合任务，为Fab和Fabless企业供给数据治理、良率解析、低良率成因下钻解析等计划。
4）DATAEXP-DMS(简称DE-DMS)是缺陷数据治理与解析的治理计划，编造汇集检测机台的缺陷数据及图片，针对这些数据举行火速解析、分类，并联合DE-YMS良率解析编造查找缺陷造成的基础道理。产物基于前沿的呆板研习工夫，具备晶圆缺陷高识别精度和火速布置才具。依托漫衍式编造的强健盘算推算才具，联合简捷易用的界面，用户能够轻松高效地检索、检验、分类缺陷数据，可火速、周详、编造地查找缺陷源泉，并预测良率杀伤率。
5）DATAEXP-ADC(简称DE-ADC)系公司遵循客户利用场景需求与DE-DMS协同研发的缺陷主动分类编造，该编造基于前沿的人为智能视觉工夫，具备晶圆缺陷高分类精度和火速布置才具，并能与DE-DMS深度配合，具有一连研习的才具，告终缺陷的智能化、高精度地打标分类，并遵循分类结果追溯影响良率的成分。
6）DATAEXP-FDC(简称DE-FDC)是阻滞检测分类一站式的治理计划，通过汇集工场中的各式摆设的传感器数据、Event Report数据和机台的预警数据，并对这些数据举行解析，施以各式模子和规式样部，从而探测工艺历程中的分表。该器械供给了丰盛的数据收罗策动和聪明的数据解析盘算推算模子。拥有高可用、高并发、可扩展的性情，并保险了及时数据流安定的解析盘算推算。该产物正正在客户端试用迭代中。
7）DATAEXP-SPC（简称DE-SPC）是监控和刷新半导体修筑历程的枢纽器械，通过汇集Inline、Defect、WAT等数据，并对参数设备种种图形和法则，帮帮客户及时监测坐蓐历程的分表和安定性。该器械援帮多样化数据收罗、批量模子设备、多维度报表解析，构造了高效的全闭环品德治理编造。目前该器械正正在研发阶段。
8）INFINITY AI平台（简称INF-AI）是一款针对半导体大数据解析与治理的怒放式呆板研习平台，可接入晶圆坐蓐修筑历程中的纵情步调和纵情产物，旨正在为半导体修筑业的AI赋能供给一站式数据治理计划。目前该器械正正在研发阶段。
公司以集成电道前辈造程研发和量产历程中关于高恶果高精度的电性检测需求为打破口，进程多年的研发堆集和产物迭代，自立研发出或许利用于芯片修筑的工艺开荒和量产线的晶圆级WAT电性测试摆设。该摆设自2020年初步告终安定量产后，已获胜进入多家海表里当先的芯片策画类（Fabless）企业、代工修筑类(Foundry）企业、笔直整合修筑类（IDM）企业和研发试验室（R＆D Lab），协帮告终多种测试职分，而且高效、无误地提取器件和工艺闭系的电性参数，告终以数据驱动芯片产物的功耗-机能-面积-本钱(PPAC)优化、牢靠性以及造品率提拔。通知期内，为知足分别晶圆厂对摆设功效和性价比的需求，公司优化升级并推出了新一代通用型高机能半导体参数测试摆设（T4000型号），并协同开荒了牢靠性测试解析编造（Wafer Level Reliability, WLR）等功效，将摆设从WAT测试扩展至WLR及SPICE等规模。
目前，公司现有的测试摆设利用场景包含：高速研发用WAT测试、高精胸宇产用WAT测试，以及牢靠性WLR测试，目前正正在慢慢增进测试摆设品种以拓展至更雄伟的测试利用场景。公司测试摆设类产物包罗：
1）T4000系列：通用型WAT测试摆设，合用于大局限WAT电性测试场景。可笼罩LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD等产物的测试需求，援帮第三代化合物半导体（SiC/GaN）的参数测试。比拟市集上同类摆设，T4000系列测试每片晶圆所需的时候大幅度缩短，拥有精度高、速率速、聪明设备的特色，具备完备的自检和自校准功效，告终多个Module并行测试。优化策画后的T4000机型拥有更精良的架构策画和很高的性价比，更适合对本钱较为敏锐的8英寸及以下产线S系列：是针对前辈工艺中更繁杂多样的测试央求，推出的并行测试摆设，正在特定处境下其测试恶果有较大提拔。正在测试精度相当的条件下，通过软硬件协同告终动态分组测试和更智能的人机交互等功效，测试恶果更高。与同类型机台比拟较，正在测试精度知足量产WAT测试需求的条件下，测试恶果是其1.4~5倍，十分是正在前辈工艺下，测试恶果跟着疆土的优化或许进一步提拔。该系列机型正在资产化编造整合和测试法式上更具上风。常被用于测试量较大且对测试恶果央求较高的12寸晶圆厂。
3）牢靠性WLR摆设：公司产物研发正在T4000机型的底子上，协同开荒了牢靠性测试解析编造（Wafer Level Reliability, WLR）等功效，将摆设从WAT测试扩展至WLR及SPICE等规模。该机型或许兼容搭载牢靠性WLR，援帮异步或同步并行测试，并通过与测试软件利用联合，定造化算法和数据样子，及时显示测试数据图像，大幅度提拔测试恶果，知足汽车电子、新能源等芯片对该宗旨巨额的测试需求。
平常集成电道工艺的人命周期大致包含早期开荒、产物导入和量产枢纽，集成电道修筑企业正在每个枢纽不只必要提拔各工艺次序及产物的造品率，告终PDK的创立、验证和产物机能的一连优化，同时还要担保产物的牢靠性和修筑历程的安定性。公司的造品率提拔工夫任职能够针对工艺开荒及量产每个阶段的职分、央乞降侧中心，策画定造化的测试芯片、测试并解析反应，担保客户或许正在开荒项目全流程中，有针对性的治理题目，协帮客户火速告终工艺开荒和尽早进入量产阶段，并或许正在量产阶段举行高效的坐蓐历程监控，保险造品率与产物品德。
①工夫开荒任职：操纵公司软硬件一体化的产物治理计划，以及职员的开荒体味，为晶圆厂供给从测试芯片策画、电性数据测试到团体数据解析的一站式任职；
②测试任职：操纵公司的晶圆级测试摆设对客户的测试芯片或晶圆测试布局举行测试，并供给相应的解析任职硬件产品。
集成电道的坐蓐修筑是一个分表纷乱的物理变动和化学变动的历程，弗成避免地会惹起修筑缺陷，而数字电道测试工夫或许有用地通过主动测试摆设（Automatic Test Equipment, ATE）对芯片举行测试，以检测修筑缺陷、识别芯片良品和次品。为得到中意的测试质地并驾驭测试本钱，平凡正在数字集成电道芯片策画流程中嵌入苛重的DFT策画枢纽，涵盖各式测试电道的片上策画工夫和测试向量主动天生工夫。该枢纽联贯前端策画和后端策画，帮帮策画职员主动告终测试电道正在芯片内部的植入和测试数据的主动天生。
可测试性策画是芯片策画与修筑获胜的苛重构成局限。DFT策画工夫任职会遵循的确芯片的的确特色，操纵公司自研的DFT策画器械为客户供给从DFT架构界说、DFT策画告终到量产援帮全流程DFT策画任职，而且正在芯片量产阶段供给DFT量产援帮，以帮帮客户缩短策画周期，低重策画危害，进步芯片量产良率。
基于公司正在造品率提拔规模的工夫结构和产物矩阵，造成了以EDA软件与电性测试摆设硬件相联合的软硬件一体化治理计划，具有软件开荒及授权、测试摆设及配件、测试任职及其他三大类交易，通过聪明的贸易形式知足客户多样化的需求。
公司的软件开荒及授权交易包含软件器械授权和软件工夫开荒两种形式，此中软件器械授权紧要针对软件类产物举行授权发售；软件工夫开荒交易，一方面针对造品率提拔闭系体味亏欠、缺乏运用公司软件产物的体味或自修团队志愿较低的客户，公司操纵自研的产物为客户供给从测试芯片策画到数据解析的全流程任职，另一方面，公司控股子公司亿瑞芯基于自立研发良率解析和提拔器械，面向策画公司供给一站式DFT策画任职。测试摆设及配件交易紧要对客户直接发售WAT测试机及闭系配件。测试任职及其他交易紧要针对有独立测试需求的，公司可供给测试芯片的测试任职。
公司以EDA软件和电性测试火速监控工夫为开始，造成软件开荒及授权、测试摆设及配件、闭系工夫任职及其他三大类交易相辅相成、协同繁荣的贸易形式。因为局限新客户缺乏运用公司软件产物的体味，为了更好地抵告终品率提拔的后果，公司正在早期平凡通过软件工夫开荒动作配合切入点，为客户供给电性测试工艺监控和造品率提拔的一站式任职。客户正在采购软件工夫开荒任职并对公司的产物和工夫有肯定分解之后，进一步增进采购软件器械授权、测试摆设及配件与测试任职，造成良性繁荣的规划形式。
①软件器械授权形式下，公司紧要采用授权运用式样，向客户出售软件运用许可，商定肯定限日内，客户可运用公司供给的软件器械。客户基于软件器械类型、套数与授权时长向公司付出软件运用费，公司正在运用限日内按直线法分摊确认收入。同时，公司会独立向客户发售固定限日软件版本更新及工夫援帮等任职，于商定的任职限日内遵循直线法分摊确认收入。除此以表，公司存正在少量久远授权软件器械授权交易，该交易形式下公司仅向客户供给售出书本软件器械的运用授权，遵循合同商定告终交付并经客户验收时确认收入；
②软件工夫开荒形式下，公司紧要采用项目造式样，遵循客户的工艺节点、类型以及涵盖实质签署工夫任职合同，为客户供给电性测试工艺监控和造品率提拔、及DFT策画的一站式任职。客户遵循合同商定向公司付出用度，公司于客户最终验收后确认收入。
针对测试摆设及配件交易，紧要采用老例的硬件发售形式向客户发售测试机及配件，遵循的确产物，公司于客户签收或验收后确认收入。
针对测试任职及其他交易，公司与客户签署任职合同，正在一段时候内为客户供给测试任职。客户遵循合同商定向公司付出用度，公司正在职职限日内按直线）发售形式
公司种种产物紧要采用“直销为主、经销为辅”的式样发展发售交易，该形式联合直销和经销的上风，能够告终发售形式的多元化，更好地符合分别客户需乞降市集特色。直销和经销相辅相成，帮帮公司进步发售恶果，增强市集竞赛力，告终发售事迹的一连拉长。
直销形式下，公司与终端客户签署发售合同，直接向终端客户供给产物和任职。一方面公司通过供给优质的产物和任职，知足客户需求，创立优越的口碑和诺言，吸引更多客户拣选公司的产物，另一方面通过行业聚会、收集、展览等渠道对产物举行市集扩大。通过直销形式，公司能够直接与客户互动、疏通，更好地分解客户需求，供给天性化的任职和治理计划，而且创立和提拔品牌出名度，加强客户对公司产物和任职的信托感。同时直销形式也帮帮公司满盈管任发售历程，更伶俐的感知市集关于产物的需求，从而聪明调度产物研发与完备战术。
经销形式下，经销商掌管收罗和获取客户关于公司EDA软件、测试硬件编造产物以及团体治理计划的的确央求，公司与经销商签署发售合同，将软件器械授权、硬件产物发售给经销商或者供给造品率提拔任职，经销商与公司举行价款结算。通过经销渠道，公司能够火速增加发售收集，笼罩更普通的国表里市集，抵达更多潜正在客户。操纵经销商的发售力气和资源，能够低重公司的发售本钱和危害，同时进步恶果。
公司对表采购紧要聚合正在电性测试摆设原原料的采购，而且遵守着“以销定采，适度库存”的准则。公司遵循市集需乞降发售预测确定采购量，确保采购行径与发售策动相成家，避免库存积存或供应亏欠的情景。同时公司苛酷驾驭库存水准，避免资金过分占用和库存积存带来的本钱增进。依旧适度库存能够裁汰库存危害，并优化资金操纵率。正在这一采购战术下，公司通过竞赛性商说、招标等式样来告终对表采购，以获取最有利的价值、质地和交货前提，进步采购恶果并为公司获取优质的原原料供应商。
深刻开采工夫深度、扩展闭系产物品类，以铸就更高的交易竞赛壁垒。相较于古板测试芯片，操纵公司自研的EDA器械和电道IP所策画的前辈测试芯片与晶圆级电性测试摆设配合协同，能够明显提拔芯片的面积操纵率和测试恶果，有用裁汰掩模本钱和流片腐败的危害，缩短工艺开荒和产物验证时候，使客户产物更具市集竞赛力。以公司的可寻址测试芯片治理计划为例，每次芯片流片必要创造一整套光罩掩模，以14nm工艺开荒为例，每套掩模的创形本钱约为240万美元；有关于古板测试芯片，操纵公司的可寻址测试芯片策画工夫或许大幅度提拔掩膜面积操纵率，能够极大地增进单次流片中测试布局的数目，并有用裁汰流片次数，从而低重掩模本钱、缩短流片周期，同时得到更多的测试数据量以撑持工艺开荒。公司自研的EDA器械和电道IP所策画的前辈测试芯片与晶圆级电性测试摆设联合运用，则会进一步提拔测试恶果，特别是面临前辈工艺或特点工艺开荒需求时，下旅客户有较强动力采购公司软、硬件系列产物或任职，以火速进步芯片造品率。正在工艺节点不息更迭演进的布景下，公司全流程产物的市集竞赛力愈发凸显，帮力企业安定、可一连繁荣。
跟着工夫研发的不息迭代与成熟，公司软硬件产物协同上风不息加强，通过整合公司硬件摆设、软件产物和编造，公司产物为客户供给了更智能、天性化、高效的良率提拔系列计划与任职。公司EDA器械平素依旧较高的复购率，表示了客户对公司产物与任职价钱和后果的高度认同。别的，同时采购公司软件与硬件测试机产物的客户明显增进，显示出客户对公司团体产物线的信念、对公司产物间协同效应功劳的笃信。
另一方面，进程几年的脚坚固地的研发，公司的数据平台现一经造成了一套拥有国际竞赛力的数据解析与治理编造，或许笼罩集成电道芯片产物策画与修筑全人命周期数据，通过对产线数据举行解析和开采，不只或许帮帮客户告终预测阻滞危害、刷新产物策画等宗旨，还或许买通原有资产链平分段分块的数据孤岛，帮帮晶圆厂告终智能修筑的完团系统。正在集成电道造品率提拔流程上，不只或许和公司的测试芯片策画、DFT策画等EDA器械和测试摆设告终交易协同，况且或许为客户供给了分表高的附加价钱，进一步帮帮客户低重开荒难度，加强与客户之间的交易粘性。
3、全流程的产物生态使公司的交易扩展性更强，进一步扩展产物品类和市集空间
公司以EDA软件为开始，盘绕造品率提拔工夫一连结构和拓展产物结构，正在测试芯片/测试布局策画软件上，不息增进产物种别并举行工夫迭代；一连推动研发用测试机的工夫刷新，从研发用机获胜拓展至量产用WAT测试机，极大地扩展了产物市集空间；正在数据端，将原有的电性测试数据解析器械延长开荒至笼罩整体集成电道人命周期的半导体数据软件编造（包含半导体通用数据解析、半导体良率解析与治理、缺陷数据解析与治理、电性测试数据解析软件等），依附公司正在集成电道修筑枢纽的长久堆集，担任了响应芯片策画和修筑历程的数据寄义，并对上述数据新闻的举行深度开采，刷新公司现有产物和工夫，结实公司现有造品率检测工夫上风，同时构修合用于多场景（包含策画、修筑、封测等）数据解析的器械链，极大地扩展公司数据编造客户群体和市集空间。
面临国际处境的不确定性以及半导体行业的高比例的进口依赖，为加快繁荣集成电道资产、告终资产自立可控、提拔晶圆修筑产能，国内将告终集成电道资产自立可控动作资产繁荣的长久目的，并先后出台了一系列集成电道资产闭系的计谋法例，慢慢优化集成电道资产布局，加大立异工夫的开荒力度，促举行业不息先进。2023年固然受到资产周期和消费市集疲软等成分的影响，导致集成电道企业的资金支拨有所缩减、修厂节律放缓，然而国内晶圆厂团体上依旧正在一连扩产。
正在集成电道自立化的布景下，国内现有及新修集成电道企业近两年正正在给国内集成电道资产各个枢纽的供应商供给越来越多的替换机缘，这肯定水准上加快公司的产物进入国内主流芯片策画和晶圆修筑企业的历程。国内策画公司的局限芯片策画企业由海表流片转为本土化流片，正在其调动新代工场平凡必要分解其修筑工艺情景完美电竞，而且遵循修筑工艺情景对策画举行优化，以告终更高的造品率和芯片机能，也为公司带来了更多的交易机缘。
集成电道造品率提拔是集成电道资产链中弗成或缺的一环，有用地提拔和依旧集成电道造品率是晶圆厂工艺开荒和产物导入的枢纽工夫，肯定着芯片或许研发获胜告终量产，不只肯定着策画企业的产物成败与利润，也是芯片修筑企业中心的竞赛力。正在集成电道工夫繁荣的历程中，晶圆厂必要不息向前辈工艺节点迭代、开荒新产物、拓展特点工艺产线以符合市集需求。然而工艺节点的变动、产物品类转折、乃至芯片疆土或产线摆设、原料等转折调度均会影响到芯片造品率。
广立微是当先的集成电道造品率提拔治理计划供应商，是国表里极少数或许供给软、硬件以及工夫任职相联合的全流程产物与任职的企业，正在上述造品率提拔需求场景中，或许供给相应的产物和计划去评估分别工艺计划的优劣与危害，优化产物策画与工艺的适配性，以火速打破前辈造程或新产物策画计划中的工艺难点。十分是国产替换的海潮下，产线摆设、原料的转折将会形成造品率弗成预期的振动，公司的造品率治理计划将会阐扬更有价钱的功用。公司自2022年初步举行量产监控计划（Process Control Monitor）的开荒和验证，增进公司的EDA软件从工艺开荒场景扩展到量产利用场景，同时帮帮晶圆厂有用举行坐蓐历程监控，保险产物造品率及工艺安定性。
集成电道造品率提拔是一项纷乱的编造性工程，公司以高效的电性检测为方法，自立研发了包含可寻址测试芯片计划、超高密度测试芯片策画与芯片火速测试工夫、火速电性参数测试治理计划等一系列中心工夫，造成了较高的工夫壁垒，有用增加了国内该工夫规模的空缺。另一方面，公司自立研发的软硬件相联合的造品率提拔产物生态，使公司产物线研发与交易领域拓展正在横向和纵向均拥有更强的韧性和扩展性，比如：跟着集成电道集成度的进步和工艺节点的演进，海量的数据的高恶果无误会析治理和深度开采数据价钱帮力告终资产智能修筑成为浩瀚集成电道公司的痛点。公司正在十多年的芯片造品率提拔体味中创立了与诸多修筑厂商之间的高度信托，并对芯片修筑历程中的全流程数据有着长远的领会和解析才具，别的公司的晶圆级电性测试摆设自己或许动作数据源产出巨额的电性测试数据，使得公司有才具获取巨额的实质产线数据举行产物研发和数据陶冶，进而慢慢造成了拥有国际竞赛力的半导体大数据平台。公司高度珍贵自立立异担任中心枢纽工夫，截至2023年12月31日，公司共具有已授权专利130项，此中发现专利63项（包罗美国专利11项），软件著述权超越100件。进程多年的悉力，公司也创立了一支组成合理、工夫周详、研发才具过硬的工夫团队。截至2023年12月31日，公司具有500名员工，此中包含416名研发职员，合计占员工总数比例为83.20%。公司研发职员人人来自于国内一流高校，此中具有博士或硕士推敲生学历的有265名，占研发职员总数的比例为63.70%。公司的中心工夫职员均正在半导体规模耕种数十年，对行业另日的工夫趋向及下旅客户的需求有着前瞻性的领会和立异才具。
为确保自己的中心竞赛力和一连立异才具，公司依旧了一连高比例的研发参加。本期通知期，公司研发用度额为20,717.85万元，占买卖收入的43.38%，同比拉长幅度为67.70%。
进程十多年的繁荣，公司一经告终正在造品率提拔规模的全流程笼罩，包含用于测试芯片策画的SmtCell、TCMagic及ATCompiler等EDA器械、用于测试数据收罗的WAT电性测试摆设及高效迅捷的半导体大数据解析与治理编造DATAEXP，是市集上极少数界限化采用软硬件协同计划供给造品率任职的EDA公司。公司近两年拓睁开荒了可修筑EDA器械及可测试性DFT策画软件，进一步完备了集成电道造品率提拔全流程计划的无缺性，铸就了更为稳固的竞赛壁垒并提拔企业的团体中心竞赛力。
正在造品率提拔规模，用于测试的芯片策画、测试信号收罗、测试数据收拾等各个枢纽之间彼此依存、慎密闭联，并已造成有用闭环。公司具有的全流程编造性的治理计划，能使得各个枢纽彼此配合，进步恶果。正在策画阶段，公司通过自立开荒的EDA器械和电道IP，或许大幅度提拔DFT及测试芯片的策画恶果及测试项笼罩率，知足客户无误抓取种种电性信号的需求。正在测试阶段，联合公司自立开荒的WAT电性测试摆设，对测试芯片举行检测，测试恶果能取得明显提拔。正在解析阶段，通过搭修的数据解析平台和专用数据解析器械，客户或许火速收拾海量测试数据，进而周详担任坐蓐工艺参数和缺陷新闻，便于优化和提拔良率。
别的，全流程的产物及任职笼罩也使得公司各个枢纽的软硬件产物或许彼此增进、相互引流，正在简单产物进入客户的供应系统后，进一步低重了公司其他产物进入的认证难度，最终告终软硬件产物成系统的生态化繁荣。
近几年，正在以进步芯片自给率的战术目的下，晶圆厂产线的新修启发了造品率提拔方面的EDA软件及WAT测试摆设的市集需求。基于中心团队对集成电道行业的深度领会，公司较早投身于造品率提拔规模的研发，并造成了无缺的产物及任职笼罩，公司的EDA产物及测试摆设均得到了下旅客户的认同。以公司的WAT测试机为例，进程长达十年的研发堆集，公司推出了或许援帮前辈工艺及成熟工艺修筑的第四代晶圆级电性测试摆设，而且是国内较早进入晶圆厂量产线的国产WAT测试机供应商，内行业内对其他国内企业一经造成了肯定的先发上风。于是，跟着另日国内集成电道行业的持续繁荣，公司希望捉住国产替换海潮的机缘，动作国内当先的造品率提拔编造性治理计划供应商，有机缘也有才具正在测试芯片策画、测试信号收罗、测试数据收拾等各个枢纽担起国产替换和自立可控的大任，奉陪中国集成电道修筑资产同步滋长。
跟着集成电道资产链的国产化历程加快，一方面，越来越多的集成电道企业本着更怒放、更饶恕的立场试用和采购国产软件和摆设，另一方面，受国际商贸处境变动的影响，同时出于供应链安笑的探求，越来越多的高机能芯片流片交易将转由国内厂商告终。正在国产化历程中，国产软件和摆设的替换及高机能芯片的国产化都将面对良率振动的困扰，从而影响产物机能和市集竞赛力。公司供给的全流程造品率提拔治理计划将对胀励国产化历程起到踊跃的功用，操纵自己对集成电道工艺的深度领会和堆集，正在工艺开荒、新产物导入、量产工艺监控、缺陷查找、题目解析和治理、中心数据价钱开采等各个方面为集成电道企业供给全方位的保驾护航。
进程多年的悉力，公司的产物和任职受到了国表里一线厂商认同，公司也造成了由行业龙头企业构成的优质客户群体，涵盖了国际出名的三星电子、SK海力士等IDM厂商、国内龙头Foundry厂商以及Fabless厂商。公司产物和任职比及了浩瀚客户的认同完美电竞，比如公司自2020年起至今两次荣获“华力精良供应商“称呼，2023年度公司良率及产线数据治理解析计划DE-YMS编造荣获卓胜微300782）宣布的“最佳功劳奖”。
正在造品率提拔规模中，因为公司与客户的配合涉及产线、工艺等浩瀚中心因素，直接影响客户的坐蓐恶果和产物德地，于是公司正在进入客户的供应系统并进程肯准时候的配合后，或许和客户造成较为安定的战术配合干系。而行业内当先的企业与公司配合或许带来肯定的树模效应，帮帮公司正在另日进一步拓展客户群体。别的，公司得到业内优质企业的认同有帮于公司品牌形势的创立，为公司另日进一步举行产物扩大奠定了坚实的底子。
公司是国内最早聚焦于集成电道造品率提拔规模的企业，通过多年的工夫、体味和客户资源堆集，精确担任和推出了造品率提拔的各项中心工夫，协帮浩瀚客户告终种种造程的工艺开荒、新产物导入、造品率提拔等各枢纽的任务并伴随客户联合滋长，永远承袭一连工夫立异的繁荣理念为客户不息创作价钱，已然正在业内造成了优越的口碑和出名度，设立了优越的品牌形势。
跟着公司产物和任职质地的不息提拔以及公司交易的拓展，企业出名度和品牌影响力将进一步增强。同时，公司将借帮资金市集赋能公司交易疆土的火速结构，进一步加强公司自己的竞赛能力，为公司的深刻繁荣供给帮力。跟着公司产物品类的增加，公司的客户群体类型正正在从以晶圆厂为主慢慢向策画公司、晶圆厂和封测厂的全资产链笼罩，有利于加强公司正在资产内的影响力，通过优质的产物与云任职得到业内优质企业的认同将有帮于公司品牌形势的创立，为公司另日进一步举行产物扩大奠定了坚实的底子。
通知期内，公司告终买卖收入47,761.58万元，同比拉长34.31%，告终归属于上市公司股东的净利润12,880.32万元，同比拉长5.30%，告终归属于上市公司股东的扣非净利润10,994.58万元，同比拉长7.09%。五、公司另日繁荣的瞻望
集成电道资产动作国民经济和社会繁荣的战术性、底子性和先导性资产，是培植战术性新兴资产、繁荣新闻经济的苛重援帮，闭乎国度中心竞赛力和国度安笑，其正在新闻工夫规模的中心名望特别苛重。而EDA行业动作集成电道的基础，正在整体资产链中更是阐扬着举足轻重的苛重功用。多年来，公司深耕修筑类EDA软件及电性测试监控工夫，开荒的EDA软件、电道IP、WAT电性测试摆设与芯片造品率提拔工夫彼此耦合赋能，一经造成一整套成熟的造品率提拔治理计划，帮帮客户大幅加快了产物开荒和量产的进度。现阶段，公司交易正慢慢延长至半导体大数据解析与治理规模，闭系软件产物笼罩了良率闭系的各个枢纽的数据解析、诊断、监控及预警，或许对海量数据举行高效的闭系解析，火速精确地识别定位良率题目，从而帮帮用户实时接纳手段，提前应对潜正在危害，加快良率提拔，保险产物良率的安定性。产物矩阵一经造成了拥有国际竞赛力水准的集成电道数据解析治理编造，或许笼罩集成电道芯片产物策画与修筑全人命周期数据，帮力行业团体工夫和工艺水准的提拔。另日，公司一连加大研发参加，不息丰盛以集成电道造品率提拔为主轴的产物矩阵，借帮自己长久的工夫堆集和软、硬件产物战术结构，为公司交易的稳当繁荣供给多点引擎；帮帮晶圆修筑企业进一步缩短前辈工艺从研发到量产的周期，告终更高的造品率；帮力集成电道策画企业告终高端芯片国产蜕变和多元化代工，为集成电道国产线兴办赋能；同时公司将紧扣集成电道数据链，协帮客户进一步提拔产物策画才具和修筑才具，帮力集成电道资产的团体繁荣。
2024年，公司将持续盘绕战术目的稳当繁荣，承袭一连工夫立异的繁荣理念为客户不息创作价钱，面临诸多挑衅的同时，中心做好以下几方面的规划治理任务。
公司一连加大研发参加，近三年的研发参加比率均抵达30%以上、年均匀拉长率为78.20%。2024年，公司将满盈操纵自己行业名望和品牌上风，加大对精良人才的招募力度，优化人才梯队兴办，进一步加强和提拔研发团队团体能力，加大研发参加，依旧和提拔公司正在闭系规模的研发上风和工夫壁垒。
正在修筑类EDA器械方面，公司将一连对已有器械举行优化和升级的研发，拓展其利用规模。进一步加快可修筑性（DFM）软件、可测试性策画（DFT）软件的结构和开荒，胀励工艺监控（PCM）计划正在客户端的利用和商务落地，一连丰盛完备修筑类EDA生态，筑就更为牢固的工夫壁垒和交易护城河，帮力公司交易的火速拉长。
正在数据软件方面，公司数据解析类产物矩阵一经造成了拥有国际竞赛力水准的集成电道数据解析治理编造，或许笼罩集成电道芯片产物策画与修筑全人命周期数据，帮帮晶圆厂告终智能修筑的完团系统，普通进入了国表里一流的集成电道策画、修筑、封装企业，帮帮客户告终晶圆修筑全流程至终端利用的编造化数据解析与治理，帮力行业团体工夫和工艺水准的提拔。2024年，公司将肆意胀励数据软件产物的扩大任务，并遵循分别类型的客户加快分别利用场景的工夫迭代，进一步提拔产物价钱。
2024年，公司将一连进一步优化WAT、WLR测试摆设机能和细分品类，并操纵正在高精度电性测试工夫规模的上风，效力开荒高功率、大电压测试摆设等产物种别以拓展至更雄伟的测试利用场景。同时，公司将协同配合股伴加快中心部件的研发和验证任务，进一步提拔产物中心竞赛力。
自2023年今后，公司一连加大海表市集的拓展力度，设立了新加坡全资子公司，增资投资了韩国泰特斯股份有限公司，进一步靠近海表客户，以增进全方位的软、硬件产物的工夫换取。2024年，公司将持续加大海表市集的扩肆意度，胀励韩国、新加坡、即中国台湾等地域交易的火速提拔。
跟着公司规划界限和职员界限的火速增加，公司将不息完备内部驾驭轨造，按期对内控轨造举行完备和添加；持续增强正在财政治理、内部审计和危害治理等方面的合规兴办和管控；遵循相闭国法法例、联合公司以往的实习体味，加强公司执掌；确凿落实公司内控轨造，创立科学有用的决定机造、市集响应机造和危害提防机造，增强新闻化治理兴办，不息胀励企业治理向类型化、法式化繁荣，为公司康健安定繁荣奠定坚实有力的底子。
公司将一连发展对最新的国法法例及闭系类型性文献的研习，提拔新闻披露任务的团体质地，确保新闻质地的同时保险新闻披露的实时性、可靠性、精确性和无缺性，进一步类型新闻披露，正在资金市集设立优越的企业形势。投资者干系治理方面，公司将以巨大投资者的亲身长处为起点，通过投资机构换取、互动易平台、投资者筹议热线、公司邮箱等渠道发展多方位的疏通和换取，便于投资人加深对公司的分解，增进两边优越、和睦的投资者干系。
集成电道造品率是Foundry厂商产物修筑的苛重目标，响应修筑历程中工艺修筑水准和产物成熟水准，同时表示了Fabless厂商策画的合理性和可行性。跟着下旅客户群的扩展，公司需紧跟市集繁荣步调，实时对现有产物及工夫举行升级换代。另日公司借帮正在造品率提拔规模的工夫堆集与客户堆集，持续向其他EDA软件和电性测试摆设拓展，开荒多元化的产物或任职。若另日公司的工夫与产物未能跟上竞赛敌手新工夫、新工艺的一连升级换代的节律或者未能实时知足下旅客户的需求，也许导致公司产物被赶超或替换，形成研发资源蹧跶并错失市集繁荣机缘，对公司出现晦气影响。公司自立担任多项中心工夫和学问产权，具有一支组成合理、工夫周详、研发才具过硬的工夫团队。针对上述危害，另日公司将期间眷注行业需求变动，不息完备工夫开荒和立异系统，依旧工夫上风和壁垒；同时，与下旅客户深度配合，整合多方资源让工夫开荒面向市集并实时遵循市集变动和客户需求推出新的产物和治理计划，一连进步用户中意度。
公司平素深耕修筑类EDA软件及电性测试监控工夫，为集成电道企业供给一站式集成电道造品率提拔的产物与任职。集成电道动作国民经济和社会繁荣的战术性、底子性和先导性资产，长久处于产物工夫火速迭代、利用规模一连增加、市集界限火速拉长的高速繁荣形态，是环球资产链上下游深度配合、协同繁荣的行业，但同时也面对各国资产计谋分别、各区域资产繁荣不均衡等诸多题目。若另日浮现工夫迭代放缓、计谋处境变动、环球互帮不畅等景遇，将会对集成电道资产的繁荣形成晦气影响，从而进一步影响公司下游的需求裁汰完美电竞，将也许对公司的经买卖绩出现晦气影响。
针对上述危害，公司将高度眷注行业繁荣动态，做好市集需求预判，加强公司应对编造性行业危害的才具。
依附质地牢靠、机能安定、一连立异等上风，公司的产物和任职受到了国表里一线厂商认同，公司也造成了由行业龙头企业构成的一流客户群体。通知期内，公司向前五大客户的发售金额为27,279.81万元，占当期买卖收入的57.12%，客户聚合度仍处正在较高水准。若公司紧要客户的规划或财政情景浮现不良变动或者公司与紧要客户的安定配合干系发作更动，将也许对公司的经买卖绩出现晦气影响。
针对上述危害，一方面，公司一连加大研发参加，不息完备产物矩阵，丰盛下旅客户群体类型，优化客户布局；另一方面，跟着海应酬易的进一步拓展，公司的客户布局将更趋于优化，以低重客户聚合度较高所带来的危害。
公司近年来一连火速繁荣，资产界限、职员数目、经买卖绩均有较大幅度提拔。跟着公司的进一步扩张，结构布局和规划治理趋于纷乱，对公司的规划治理式样和水准都提出了更高央求，假使公司未能遵循交易界限的繁荣情景实时刷新企业治理式样、提拔治理水准以及人均产出，将对公司坐蓐规划形成晦气影响。
针对上述危害，公司将不息完备企业内控，一连进步企业治理水准，治理层也将遵循实质情景当令调度治理体例，进步公司规划恶果，掌管企业繁荣机缘。
受下旅客户采购特色影响，公司主买卖务收入显示时节性特色。公司客户包含国际、国内一流集成电道策画厂商、修筑厂商及IDM厂商。因为其采购审批及资金性支拨策动的决定和治理流程存正在较强的策动性和类型性，闭系客户平凡正在每年上半年谋划采购预算、确定采购明细、启动采购流程、确定供应商，并鄙人半年举行闭系产物和任职的验收和结算等任务，使得公司第四时度收入占比力高。公司经买卖绩存正在时节性振动危害，投资者以半年度或季度通知的数据预测整年赢余情景也许会浮现较大缺点。
针对上述危害，公司将优化内部预算治理机造，完备市集营销布局；增强工夫立异及新产物研发力度，拓展下游利用场景。
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