所谓观念——即是产物的创意和念法，实质可网罗前文提及的：市集认识、用户考虑、产物界说和产物打算；
此时依然根基显然了为什么要做这款产物，以及这款产物将做成什么神色，即WHY和WHAT两个方面。
个中须要重心转达给研发同事的是WHAT的局限——即产物的PRD，这是从产物的上游，输入给研发下游的合头文档。
此时产物如故只要观念，以及“虚无缥缈”的产物PPT、Word等文档，以是正在“观念产物化”的阶段，合头职责是确保产物界说可能达成。
当然正在PRD出来之前，产物司理也会有和研发合系职员的可行性商酌，避免PRD出来之后可行性不强的狼狈。
接下来把这个阶段的流程梳理一下，当然每个公司的流程都不尽雷同，但大致思绪应当是一概的。
表观打算：即是把产物的框架架构出来，剩下的细节还须要布局工程师、模具工程师、软硬件工程师等职员协同告竣。
对待ID打算师来说，常用的软件用具是Autodesk Alias，是Autodesk公司旗下的准备机辅帮工业打算软件；以及Rhino，是美国Robert McNeel & Assoc开采的PC上强壮的专业3D造型软件。
ID打算师一方面须要具备适度充分的联念力，足够的联念力才可能产出好的产物创意；不过联念力也须要适度，即使太有联念力，会加大后续布局打算、模具筑造以及工艺分娩的难度，以至无法筑设。
另一方面，也须要熟习合系表观效率和表观工艺，正在打算流程中能熟练操纵确切工艺来表达效率；最首要的是对产物的领悟要足够深，可能让打算直指产物实质，这局限须要产物司理多介入疏导，确保产物理念和界说转达到位。
ID打算之后会进入到MD（Mechanical Design）打算，MD工程师正在ID底子进步行详细的布局打算；以是正在ID打算阶段，MD、硬件也须要介入，疏导产物的尺寸、布局、职能等条件，正在打算初期就一并思考到位。
草图阶段：重若是基于打算师的构想，通过草图勾勒的办法，迅速纪录下打算师推敲酿成的创意硬件产品，这个阶段绝顶首要，会确定了后续产物打算的重要目标；草图是即时灵感的视觉涌现，欠缺无误的尺寸和几何音讯，这时分通常会超群个目标，再从中筛选出来若干个，进入下一阶段的长远打算。
平面效率图：是2D的视觉表达，通过CAD软件告竣，意正在将草图中混沌的打算大白化表达；这个阶段的图纸比拟于草图，可能更为大白地给他人转达产物尺寸以及视觉感想。
3D打算图阶段：是通过三维筑模的办法，更直观、更确实地正在三维空间中多角度巡视产物样式；可能大白揭示打算师的打算思念、思绪和细节，比拟于最终实物，险些只要一线之差。
正在硬件产物上，重要操纵的质料为塑料和金属，不太常用的质料网罗了严紧陶瓷、玻璃、皮革、板材、纺织面料等。
成型工艺是指把原质料加工成为产物，比如：将颗粒状完美电竞、粉状、条状、块状的底子原质料，塑型成为产物的部件，表表治理工艺指的是正在成型工艺的底子上，对产物部件进一步加工，使其职能或者装点效率取得进一步擢升完美电竞。也即是说，成型工艺给予了产物身体，表表治理工艺给予了产物脸面。
除了CMF三大因素以表，再有其它一个首要的因素P（Pattern图纹），于是目下CMF打算范畴中，依然更多的正在夸大CMFP了，而不仅是CMF。
布局打算的流程：网罗了依据表观模子来实行零件的分件、确定各个部件的固定要领、打算产物操纵和运动成效的达成办法、确定产物各局限操纵质料和表表治理工艺等；其它，布局打算流程中还须要思考表形、本钱、职能、可筑设性完美电竞、可装置性、维修、运输等多个方面。
布局打算重要即是布局工程师的办事了，产物司理介入得少，但也须要明结束构工程的合系底子学问；正在后续的著作中，会有方便先容产物司理须要明了的学问点。
硬件打算：指的是电子电道局限的打算，全豹打算流程网罗打算需求认识、道理图打算、PCB打算、工艺文献治理等几个阶段。
硬件工程师正在罗致到产物司理输出的PRD文献之后，会对个中硬件局限的需求实行认识，酿成硬件打算计划，来确定何如选用电道主旨元器件以及打算样板电道。
所谓元器件指的即是芯片、电阻、电容、二极管、晶振、电源模块、传感器、存储器等这些。元器件的抉择是否优质（保障职能）、合理（保障本钱），将直接影响全豹硬件电道以致最终产物的职能发挥；确定好选型之后，就可能先河绘造道理图了完美电竞，硬件工程师通常都操纵EDA软件举动用具来绘造电道道理图。
PCB由绝缘底板、相连导线和装置焊接电子元件的焊盘构成，拥有导电线道和绝缘地板的双重影响，实质上也即是为了达成各元器件的电气互联。
PCB遵从电道层数分类可划分为单面板、双面板和多层板：单面板的元件集结正在一壁，导线集结正在另一壁，因导线集结正在一壁于是叫做单面板；双面板顾名思义，即是两面都有布线，两面之间的线道通过“导孔”来举动桥梁相连；双面板管理了单面板布线交叉的难点，实用于更庞大的电道上；常见的多层板通常为4层板或者6层板，庞大的以至可能抵达几十层。
可能这么打个比如：道理图比如筑设图纸，PCB打算比如按图施工，PCB打算相对来说是方便极少的办事实质。
PCB打算告竣后，便可发出PCB筑设厂打样，PCB打样的数目没有局部，通常正在硬件打算未完整确定和告竣测试之前都可称之为打样。
SMT方便地讲，即是通过贴片机把极少细微型的元器件贴装到PCB上，而DIP插件则是正在PCB上插入大极少的无法操纵SMT的元器件完美电竞。
PCBA筑造告竣回来后，硬件工程师就可能先河实行硬件自测，即使有题目就改，反复一遍道理图、PCB layout、PCB打样、PCBA筑造的流程，当然从哪个症结从头先河得看看更改的实质是什么。
固件也叫Firmware，之于是叫做固件，可能领悟为是“固化的软件”，渊博地存正在于各式电子产物中。
以前的固件一朝烧录入芯片中，后续就再也无法更改，一方面是本领来由，一方面也是由于没有须要对固件实行升级操作，即使固件产生了告急bug也只可将写好步骤的芯片拆卸下来调换。
当然跟着本领的发扬，改正固件以适宜络续更新的硬件处境依然成为标配需求，可反复刷写的芯片也产生了，于是目下的固件多半是可能OTA（Over the Air）升级的，目前固件和软件的分辨和界线，也越来越混沌，固件依然不固。
固件担负着一个硬件体例最底子、最底层的办事，可能领悟为硬件的操作体例；固件比如是硬件筑筑的魂魄，没有固件的PCBA，就像一块砖头啥也干不了；固件也有巨细之分——大的可达几百兆，幼的以至只要几K，以至不敷1k。
正在布局打算告竣之后，须要筑造手板（Prototype）来验证产物可行性。
刚打算完的产物离最终可量产形态，还差得很远，于是须要做手板来实行验证，确保没题目之后本领进入模具打算阶段——由于模具的加入金额通常都很大，须要确保打算图纸都是没题目标本领加入。
“手板”一词属于行业俗谚（也有叫首板），即产物正在定型之前少量筑设的验证样件，专业术语也叫做样件、验证件、样板、等比例模子等等；硬件产物壳料都须要模具来分娩，手板即是正在投模之前，依据产物表观图纸、布局图纸先做出的若干个样件，来验证表观情景和布局合理性完美电竞。
硬件测试即是测试工程师，站正在用户的角度，对产物的成效、职能、牢靠性、兼容性、安宁性等方面临产物的硬件（主板）实行苛厉的测，硬件测试是产物从研发走向分娩的合头把合症结。
职能测试：则是测试依然达成的成效职能发挥何如。打个不是很妥贴的比如，成效测试即是0和1，而职能测试则是1之后能走到多远。
牢靠性测试：即是给产物加上各式表部倒霉要求，看看产物发挥能否安宁，是否足够“靠谱”。譬喻：把温度整高点或者整低点（模仿热带寒带处境）、加点盐雾处境（模仿海运场景）、给你震一震振动下（模仿物流处境）、再往地上摔一摔（模仿不幼心产物掉地上了），看看产物被践踏一番之后，发挥是否仍然坚挺。
以上大要先容了ID打算、CMF打算、布局打算、硬件打算、固件开采硬件产品、手板筑造、硬件测试等几个合头症结。
即使你的产物是智能硬件产物的话，那么大要率再有APP开采、云平台开采的症结。
有了app就可能通过手机等支配终端对筑筑实行操控；有了云平台，硬件产物就可能正在广域网（比如4G搜集，支配终端和筑筑不正在统一个局域网下）的条件下也可能对筑筑实行操控。
至于APP和云，那是软件产物司理要顾虑的事故了，这里对待软件产物不做过多先容。
当然这些症结并不是串行的，像ID打算和硬件打算可能并行走，但大致的逻辑依序是遵从上面的刻画实行。
对待一起这些症结，举动硬件产物司理，固然不须要做到很精明，但起码对待各个症结都须要有所明了。
可能如许来方便决断，当项目实行流程中境遇了合系题目，与ID、CMF、布局、硬件、固件、测试等合系同事疏导时，确保你能听懂他的话，就可能了。
这时分立项之初虚无缥缈的PPT，终归落地成为面前的一台成效样机，这即是观念产物化的流程；
正在观念产物化的阶段：一方面要确切评估合头成效的本领难度；一方面须要集结资源，确保达成合头成效。
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